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千呼万唤始出来,Intel 10 纳米处理器最快年底上市

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发表于 2019-1-8 22:30:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

英特尔(Intel)在今年 CES 展出 10 纳米处理器Ice Lake、Lakefield,最快 2019 年底正式上市。

Intel 原计划於 2016 年进入量产的 10 纳米制程,经过多年延宕和研发瓶颈,终於在今年 CES 展亮相,共两款 10 纳米处理器,最快 2019 年底正式上市。
10 纳米制程配合最新封装技术,Intel 推出「世界最小主机板」
10 纳米处理器Ice Lake,是由新推出的 Sunny Cove 微架构打造,整合可达 40Gbps 的 Thunderbolt 3 传输技术、Wi-Fi 6 、第 11 代核心显示卡以及可提升 AI 性能的 DL Boost 技术。Intel 表示,用 Ice Lake 处理器驱动的电脑会在 2019 年底前正式上市。
另一款新发表的 Lakefield 处理器则采用上个月宣布的芯片 3D 堆叠封装技术 「Foveros」,透过内存和运算芯片的堆叠,提升绘图及 AI 技术的性能。同样以 10 纳米制程技术打造而成的 Lakefield,整个芯片组大小仅 12X12X1 毫米。  

▲Intel 资深副总裁 Gregory Bryant 在 CES 展示最新的 Lakefield 处理器模型样板。
根据 Wired 报导,Intel 资深副总裁暨客户运算事业群总经理 Gregory Bryant 表示,「这是有史以来世界上最小的主机板。」问到 Lakefield 实际运作时会有怎么样的表现时,Byrant 并没有提供一个评价的指标。事实上,这项全新的技术还没有既有的设备可供它驱动。
「监於 Lakefield 的低耗能及高性能表现,我们需要另外打造出一系列全新的设备来与之匹配。」Bryant 说。
携手阿里巴巴,Intel 计划将 3D 运动员追踪技术应用於东京奥运
在异业合作方面,Intel 的子公司 Mobileye 与英国制图机构 Ordnance Survey 签约,期望透过高分辨率的地图数据,推广包含 5G 及智慧城市等数码服务。Intel 和美国通讯综合企业集团 Comcast 也将携手合作,提升宽带及无线网络技术,建立更完善的通讯网络。  

▲Intel 携手阿里巴巴,目标在 2020 东京奥运前开发出针对运动员的 3D 追踪技术。
Intel 也宣布要和阿里巴巴合作,研发由 AI 驱动的 3D 运动员追踪技术,透过影像即时捉取运动员的力学数据,藉此分析其运动表现,让教练及运动员可以更方便地找出调整与进步的方向。Intel 与阿里巴巴计划要将此技术应用在 2020 年东京奥运上,为运动员的训练带来更可靠的数据观点。
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