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索尼3D摄像头芯片明年量产,传华为下代机型将采用

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发表于 2018-12-28 13:00:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

▲索尼出产的3D摄像头模块
12月28日消息,据国外媒体报道,作为全球最大的智能手机摄像头芯片制造商,索尼公司在获得包括苹果公司在内的客户兴趣后,正在提高下一代3D传感器芯片的产量。
索尼传感器部门主管吉原聪(Satoshi Yoshihara)表示,这些芯片会在2019年应用于多家智能手机制造商的前置后置3D相机,索尼将在当年夏末开始量产以满足需求。吉原聪拒绝透露销售或生产目标,但表示3D传感器业务已经开始盈利,并将对从4月份开始的本财年收益产生积极影响。
索尼这种对3D传感器芯片的乐观前景,也为全球智能手机行业提供了亟需的乐观情绪。由于消费者升级设备的理由减少,全球智能手机行业增速正在放缓。这家总部位于东京的公司已开始向外部开发人员提供软件工具包,以便于测试这种芯片并创建应用程序,生成用于通信的人脸模型或用于网上购物的虚拟物品。

▲索尼3D芯片技术能够展示出图像的深度数据。
吉原聪表示,相机彻底改变了手机。眼之所至,我对3D传感器芯片也有同样的期待。其在手机摄像头行业已经工作了数十年,速度会因外部环境而异,但我们肯定会看到3D技术的广泛应用。对这一点我很确定。
索尼控制着大约一半的相机芯片市场,并为苹果、Alphabet和三星电子等客户供货,不过吉原聪以保密协议为由拒绝透露其主要客户。知情人士本月早些时候表示,华为将在下一代机型中采用索尼的3D摄像头。
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