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联发科推出Helio P70芯片,仅比P60好一点点

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发表于 2018-10-27 22:00:06 | 显示全部楼层 |阅读模式

10 月 24 日消息 今天下午,联发科推出了全新的移动芯片 Helio P70,Helio P70 是 Helio P60 的继任者,定位中偏高端,不过性能方面除了 CPU 频率更高之外,其余两者大致相同。

联发科表示,相比上一代芯片 Helio P60,全新的 Helio P70 大幅提升性能功耗比、产品特点升级及频率加速等, 延长手机电池使用寿命,更稳定且更高的性能表现,使手机温度相比于竞品低 4.5℃。

Helio P70 芯片依然采用了台积电 12nm FinFET 制程工艺打造,其设计的布局与 Helio P60 基本保持相同, 采用了八核CPU 设计,大性能核心为 Cortex-A73,基础频率相比 Helio P60 增加了 100MHz 至 2.1GHz,性能小核为 Cortex-A53,频率与之前一样。所集成的 ARM Mali G72 GPU 为三核心设计,频率从之前的 800MHz 提升到了 900MHz。

单单从性能上来说,其实 Helio P70 看起来更像是 Helio P60 的小升级,或者称之为 Helio P61 芯片更合适。不过,联发科称,与上一代产品 Helio P60 芯片相比,Helio P70 芯片效能提升 13%。

Helio P70 依然主打多核心人工处理器 APU 以及 NeuroPilot Ai 技术,这一次增加了全新的智能多线程调度器。对此联发科表示,在 AI 处理效率上 Helio P70比上一代的Helio P60 提高了 10% 至 30%。

在运行性能和拍照体验上的,联发科做了很多优化和改进,大概如下几点:

- 多线程优化,针对重要使用场景降低画面延迟率,响应速度更快,同样的热门游戏下,Helio P70 比 P60 可为用户增加 7 %使用时间,而且功耗降低最多达 35% 之多。

- 全新的高分辨率深度引擎可让深度绘图能力提升三倍,支持更流畅的 24fps 景深预览功能,相比同级竞品可每秒节省 43 亳安。

- 改进 ISP,使得双摄像头支持从之前的16MP/20MP 提升到了 24MP/16MP。同时,还增加了 RAW-domain 多帧 HDR 和 Zig-Zag HDR 拍摄。

- 从拍照到转为 JPEG 格式的处理过程更加快速,连续拍摄大量照片时更顺畅,多帧降噪的摄影性能提升了 20%。

- 电子图像稳定的硬件变形引擎,与 GPU 相比每秒可节省 23 毫安。

- 增强自动曝光、自动对焦和自动白平衡。

最后来看 Helio P70 芯片相关的规格参数,大概如下:

- 台积电 12nm FinFET 制程工艺;

- 64位八核CPU架构,2.1GHz 最高,4个Cortex-A73与4个Cortex-A53;
- 集成 AI 人工智能双核 Mobile APU,NeuroPilot 异构人工智能运算架构(协调CPU、GPU、APU 运作),功耗表现是 GPU 的 2 倍以上,运算处理能力可达每秒 280 GMAC;

- ARM Mali-G72 MP3 GPU,900MHz 频率,运行效能最高提升 13%;

- 支持 20:9 的全高清影像与显示手机屏幕,最高 2160 x 1080 分辨率;

- 支持最高 8GB LPDDR4X 1800MHz 内存,支持 4GB LPDDR3 内存;

- 支持 eMMC 5.1, UFS 2.1 储存;

- 支持 24MP/16MP 像素的双镜头,或是 32MP 像素的单镜头;

- 三核图像信号处理器(ISP);

- 支持 32MP@30fps ZSD 拍摄或 16MP@90fps 超高速拍摄,支持 PDAF 相位对焦,支持 RAW 格式,支持多帧降噪,支持实时 HDR 录制和预览,支持 RAW-domain 多帧 HDR 和 Zig-Zag HDR,支持电子防抖,支持 3D 数字降噪,支持高光过渡抑制,支持面部识别和场景识别等。

- 支持 4G 双卡双 VoLTE,22 UL CA,支持最高 Cat-7(下行)/ Cat-13(上行);

- 支持 802.11ac WiFi、蓝牙 4.2 以及多种 GNSS 系统、FM 调频广播等。

关于 Helio P70 芯片何时会出现在智能手机上的问题,联发科表示预计未来几个月就能看到,最快下个月,Helio P70 和 P60 会同时存在市场上。另外,联发科证实,自家更先进的芯片预计将于今年年底推出。
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