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[内参消息] 中金:半导体传统封装国产替代 先进封装引领未来

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发表于 2018-8-10 09:12:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
中金公司 黄乐平 姚书桥
  从技术演进层面看,封测行业可分为传统封装和先进封装,其中先进封装的成长空间大,是未来技术发展的主要方向。本文将横向从商业模式分析应用市场,纵向从技术发展分析对应技术发展空间和投资机会。具体分析如下:
  半导体封测行业正在由IDM模式向OSAT代工模式转型。OSAT企业在封测市场占有率已超过50%,行业集中度在不断提高。中国三大半导体封测代工龙头占全球OSAT行业总值的约19%,主要产品为中低端传统封装产品。
  
  先进封装引领未来发展,中国封测企业占比较低。根据Yole数据2017年全球先进封装产值达约200亿美元,占全球封测总值接近一半的市场,其中中国的先进封装产值仅占11.9%。先进封装由于其更高封装性价比,将是未来封测行业的主要发展方向。
  
  传统封装出货量仍占主要份额,中国封测企业市占率稳步提升。根据VLSI统计,2017年先进封装出货量约占35%,下游客户群向先进封装转移的速度暂时放缓,传统封装仍为主要的封装形式。
  
  我们首次覆盖中国半导体封测行业,发现以下投资机会:
  投资国产中低端产能替代:国产封测产能正在冲击国际封测企业,中低端产品产能中国市场具备成本优势,将稳步增长,替代国际封测企业的中低端产能。
  投资高成长性生态链:国内设计企业产品升级,先进封装应用需求开始增长,国内封测企业配套国内生态改善,加快先进封装技术成熟。国内封测企业通过并购国际企业进入国际生态体系,受益于下游客户的成长。
  投资成熟先进封装技术:先进封装产品ASP高于传统封装产品,甚至有些产品不在同一数量级,但技术不成熟导致的低良率将限制产品应用推广。
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