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[每日金股XXX] (新版)牛股推荐 每日金股xxx:2018-04-17

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发表于 2018-4-17 09:00:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
本版本内容相比2017年11月9日前内容已经提前1天时间发布
但这并不代表不存在风险,投资有风险请你知晓。本文观点只供参考,不能作为你投资的依据。若有亏损,风险自担。
以下个股仅供参考,不作为投资建议
1.上海新阳(300236)300236化学制品、芯片概念(供稳健型投资者参考

投资亮点:
1、公司是一家专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备,致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案的企业;
2、公司2017年预计年报业绩:净利润6800万元至7500万元,增长幅度为25%至37.87%;
3、公司通过参股上海新昇,顺利切入300mm大硅片领域,并且已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议,销售前景明确,全部投产后将为公司带来巨大的经济与社会效益。
信息来源:
《2017年公司半年度报告》《2018年1月19日公司公告》
风险提示:
半导体行业景气度向下;相关产品研发进度及客户开拓速度不及预期。
2.中兵红箭(000519)000519国防军工军民融合(供激进型投资者参考)

投资亮点:
1、公司主营业务为超硬材料及其制品和内燃机配件的研发、生产、销售;
2、打造智能弹药平台,受益兵器集团混改,公司军品在研型号项目正按时间节点有序开展,重点竞标项目研制进展顺利;
3、公司军品业务涉及陆军、陆航、火箭军、海军、空军、装甲兵及军贸等领域,拥有多种装药方式的技术设备,能够满足不同弹药的装药要求,装药水平及能力在国内处于领先水平。
资料来源:
《2017年公司年度业绩快报》《2018年公司第一季度业绩预告》
风险提示:
军民融合进度放缓;政策不及预期。
3.晶方科技(603005)603005半导体及元件集成电路(仅供稳健型投资者参考)

投资亮点:
1、公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业,是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商;
2、2017年12月,公司股东EIPAT与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)签署了《股份转让协议》,EIPAT向大基金转让其所持公司无限售条件流通股股份2167.78万股,占公司股份总数的9.32%;
3、公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
资料来源:
《2017年公司年度报告》《2017年公司限制性股票激励计划授予结果公告》
风险提示:
公司业绩增长不及预期风险;股权激励效果不及预期风险。

本版本内容相比2017年11月9日前内容已经提前1天时间发布
但这并不代表不存在风险,投资有风险请你知晓。本文观点只供参考,不能作为你投资的依据。若有亏损,风险自担。
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